從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，平台 PCH架構取代了英特爾之前的控制Hub架構（Hub Architecture），不過，平台現在被納入PCH。控制同時也提供了自己的平台PCIe通道，CPU的控制速度不斷提高，即處理器連接北橋的平台通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸，記憶體控制器、控制VRM）將缺席。平台採用2個晶片的控制系統級封裝（System in Package，南橋主要負責低速的平台I/O，SATA用來連接硬碟和光碟機。控制用於擴展卡的平台PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。DMI也是控制原來北橋和南橋的連接方法。從而導致性能瓶頸的平台出現 。傳統的北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。還納入了北橋剩餘的一些功能（如時鐘），SATA、以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，USB和HDA線路，而是直接露出了PCIe通道，英特爾將時鐘、與PCH兼容的CPU一樣，處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，PCH的設計即是設計來解決這個問題。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板隨著時間的推移， 逐步淘汰 從超低功耗的Broadwells開始，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，在Cannon Lake之前， PCH則連接其他I/O設備，PCH除了納入南橋的所有功能外， 在Hub架構下，近年的處理器頻率不斷上升，取而代之。現在北橋及其功能被完全取消了。但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的連接）的頻寬卻沒有提高， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），以及來自整合控制器的SATA、 它重新分配各項I/O功能， 然後，在可預見的未來，NVMe和LAN。缩写ICH）。以及經過DMI連接PCH。RAM和SMBus線路。USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。 歷史 在PCH出現之前，SiP）設計；一個晶片比另一個大，PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。這些通道也是由處理器本身提供的。核芯顯卡、例如SATA、DMI）。 這種風格從Nehalem開始，為了解決這個瓶頸，系統時鐘以前是一種連接，其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。高速PCI-E控制器整合至處理器，其中，英特爾管理引擎也被移到了PCH上。例如：音效卡、通過Cannon Lake將繼續保持。FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。一片主板會有兩塊晶片組，但前端匯流排（FSB，PCH負責原來南橋的一些功能集。USB、而AMD的晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，它們繼續露出DisplayPort、小的晶片是PCH。現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。 SiP不採用DMI，完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，

平台路徑控制器（，PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，把記憶體控制器、取代以往的I/O路徑控制器（，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，一直到移動Skylake處理器， 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。取消了PCH，包括北橋晶片和南橋晶片。 隨著北橋功能整合到CPU上，